作為國內專注于激光打孔領域的專業廠家，奧凱核心技術團隊深耕藥品研發及技術服務行業多年，憑借深厚的行業積淀，成功組織過三十余個藥品的藥學研究項目，并承接了二百余項藥學相關委托研究服務，積累了豐富的實戰經驗與技術儲備。依托專業實力，奧凱提供的陽性樣品制備和計量服務產品，已廣泛應用于第三方檢測機構、藥品研發機構、藥品生產企業及設備廠家等眾多領域，始終秉持嚴謹態度，竭誠為客戶提供符合各國藥政法規的高品質技術服務。
在核心技術方面，奧凱激光打孔技術展現出顯著優勢。該技術采用精準激光加工方式，不向樣品引入任何其他雜質，所制造的缺陷接近真實泄漏形式，能夠為密封性檢測提供更可靠的模擬場景，有效保障檢測結果的真實性與準確性。與此同時，奧凱激光打孔嚴格遵循行業規范，孔徑泄漏率滿足USP1207及《化學藥品注射劑包裝系統密封性研究技術指南（試行）》的相關要求，具備充分的合規性，為客戶在藥品包裝密封性研究及檢測工作中規避合規風險提供有力支撐。
為進一步保障服務質量與技術精度，奧凱激光打孔采用流量校準方式，對每一支加工完成的樣品均提供專屬校準報告，實現檢測溯源，讓客戶使用更放心。在關鍵技術參數上，奧凱激光打孔具備廣泛的適配性：孔徑范圍覆蓋2μm～50.0μm，可滿足不同檢測場景的精準需求；常規泄露級別涵蓋3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm等常見規格，能精準匹配各類密封性檢測的靈敏度要求。
在應用場景的適配性上，奧凱激光打孔同樣表現出色。打孔位置可靈活選擇瓶身、瓶底、瓶頸等多個部位，兼容西林瓶、安瓿瓶、輸液瓶、塑料瓶、預充針、卡式瓶、直立袋、預灌封等多種包裝類型。適用范圍廣泛，可用于色水法、微生物浸入法、質量提取法、真空衰減法、高壓放電法、壓力衰減法、激光法等多種容器密封完整性試驗方法的方法驗證，同時也能滿足密封檢漏設備的校準及靈敏度驗收確認等核心需求，為制藥行業的密封性檢測全流程提供全面技術支持。
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